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01 / AGENDA
2026 上半年技术交流议程
聚焦电子制造核心议题，邀请行业专家与一线工程师分享实践经验。
主会场
2026.03.12
高密度互连板技术研讨会
聚焦 HDI 板制造工艺、材料选型与信号完整性设计，探讨复杂电路板量产可靠性。
专题论坛
2026.04.18
汽车电子可靠性设计论坛
围绕车规级元器件的认证标准、环境适应性测试与长期可靠性策略展开深入讨论。
现场参观
2026.05.22
智能制造产线数字化实践
走进示范工厂，了解数字化产线管理、数据采集与实时质量追溯的落地路径。
02 / SPEAKERS
特邀嘉宾与亮点
来自电子制造一线的嘉宾，分享技术经验与行业判断。
张世明
PCB 工艺专家 · 高级工程师
专注 HDI 埋盲孔工艺十二年，主导多条高精密产线技术导入，著有板级可靠性设计公开课程。
李文博
汽车电子可靠性专家 · 博士
长期从事车载电子系统可靠性验证，对 AEC-Q 系列标准有深入研究，服务过多家整车与供应商。
王立群
智能制造产线顾问
参与多个数字化工厂项目落地，熟悉 SMT 产线自动化升级与制造执行系统数据打通。
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报名参加技术交流活动
填写报名信息后，工作人员将在 1 个工作日内与你联系确认。企业团组可提前沟通专属议程与对接需求。
0531-8888 6688
event@jnycqc.com
山东省济南市高新区南宫电子产业园
05 / FAQ
常见问题
关于参会报名的常见疑问，这里给出解答。
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如何获取门票并确认报名成功？
在页面下方填写报名表单并提交后，工作人员会在 1 个工作日内通过电话或邮件与你确认。确认支付票款（如需收费票种）后，你将收到电子票凭证，活动现场凭凭证签到入场。
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线上直播如何观看？
标准票用户可选择线上直播观看。报名成功后，我们会在每场活动前通过短信和邮件发送直播链接，直接点击即可观看，支持手机与电脑端，无需安装额外软件。
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企业票包含哪些服务？
企业票支持 3 人团组参会，包含 VIP 席位、专属咖啡交流区、闭门讨论入场资格，以及一次免费的企业需求诊断服务。购买后还会有专属顾问与你们对接具体需求。
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活动地点在哪里？
活动主会场位于山东省济南市高新区南宫电子产业园会议中心。具体场次对应的分会场信息会在活动前一周通过邮件发送，同时会场地址可在地图应用中搜索「南宫电子产业园」直接导航。
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能否开具发票？
专业票与企业票均可开具增值税普通发票或专用发票，项目为「会议服务费」或「技术服务费」。报名确认后可联系工作人员提供开票信息，发票将在活动结束后 5 个工作日内寄出。
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席位有限，企业团组享受专属参会安排。